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導熱介面材料

導熱膏與導熱矽膠片的差別

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導熱膏與導熱矽膠片都是輔助CPU散熱,盡可能讓CPU風扇的散熱效能達到最大化,兩者有什麼區別呢?哪個用起來比較有效呢?

導熱矽膠片一般應用於一些不方便塗抹導熱膏的地方,例如:主機版的供電部分,現在的主機版供電部分的發熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,塗抹導熱膏不方便,因此可以貼上導熱矽膠片。另外,顯卡的散熱片下,需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸,導熱膏用起來也比較不方便,可以換成導熱矽膠片。

 

CPU導熱膏 和 導熱矽膠片 的區別:

  導熱矽膠片 導熱膏

導熱係數 

導熱係數  

導熱矽膠片最高能做到12W/m⋅K 導熱膏則是5W/m.K

絕緣
絕緣

導熱矽膠片絕緣性能好,1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數在13000V以上。 導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差。

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形態

導熱矽膠片為片材 導熱膏為凝膏狀

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使用

導熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨。 導熱膏需用心塗抹均勻(如遇大尺寸硬體則不便塗抹),易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元件。

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厚度

導熱矽膠片厚度從0.2-20mm不等,應用範圍較廣。 作為填充縫隙導熱材料,導熱膏受限制。

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導熱效果

要達到同樣導熱效果,導熱矽膠片的導熱係數必須要比導熱膏高。 同樣導熱係數的導熱膏比導熱矽膠片要好,因為導熱膏的熱阻小。

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方便性

導熱矽膠片重新安裝方便。 導熱膏拆裝後重新再塗抹不方便。

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價格

導熱矽膠片多應用在筆記型電腦、LED照明等薄小精密的電子產品中,價格比起導熱膏稍高。 導熱膏已普遍使用,價格較低。

 

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