常見問題

熱導管（Heat Pipe）與均溫板（Vapor Chamber）又稱熱導板，皆是使用相同的二相流（液/氣體）原理設計而成的快速熱傳導元件。然而兩者的主要差異在於熱管僅為點對點的單一方向傳遞熱量，而均溫板則是點對面進行熱傳遞。因此在熱源較大、瓦數較高的情況下，可以選擇使用多數量的熱管來將熱量有效傳，相對地，在熱源面積較小、瓦數較高且難以使用多數量熱管的系統中，則可選擇均溫板，將熱功率由點向面集中，進行熱量的傳遞。

均溫板是一個內壁具有微結構的真空腔體，當熱能由熱源傳導至蒸發區時，腔體內的工作流體會在低真空度的環境中開始產生液相氣化的現象。在此過程中，工作流體吸收熱能，體積迅速膨脹，使得汽相的工質迅速充滿整個腔體。當汽相工作流體接觸到比較冷的區域時，便會發生凝結現象，釋放出在蒸發時累積的熱量。凝結後的液相工作流體則透過微結構的毛細現象回流到蒸發熱源處。整個運作過程在腔體內週而復始，構成了均溫板的運作方式。

 

由於工作流體在蒸發時微結構能產生毛細力，因此均溫板的運作不受重力影響；均溫板的理論與熱管相似，只不過從熱管的一維導熱轉變為均溫板的二維導熱，因此理論上均溫板的導熱能力遠大於熱管。

以矽膠為基礎的導熱介面材料，在選擇適當的厚度時確保其壓縮率維持在 15 – 20% 是至關重要的，選擇適合的壓縮量會受到材料本身軟硬度的影響而有所不同。
導熱介面材料的壓縮性主要有以下兩點：
1.導熱介質能夠充分填滿兩個連接面，此有助於提升散熱效能。
2.壓縮程度與介面導熱材料之間存在著密切的關係。

導熱介面材料的種類包括：導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥
這些材料通常用於填充晶片或發熱體與散熱片之間的空隙（0.1mm – 20mm），有效地將晶片的熱能傳導到散熱鰭片上，有助於降低晶片溫度、提高晶片壽命並提升產品效能。

大部分的導熱矽膠片產品都含有矽油成份，然而高柏科技經過兩次高溫化學處理和真空處理，解決了這個氣體矽油析出問題，且我司非矽PC系列導熱材料也完全解決了滲油問題。
我們的導熱矽膠片產品，帶有矽橡膠基材，一般認定使用壽命為20年，導熱片壽命主要由矽橡膠的使用壽命決定。
高柏科技的導熱矽膠片產品本身帶有矽橡膠的天然特性，在-40 – 200℃的工作環境下不會有明顯的變化，便於組裝。

導熱膠帶，又稱導熱雙面膠帶，具有高熱傳導性及高黏度，及低熱阻抗，可以有效地取代導熱膏和機械固定的特性，用於填補發熱源與金屬產品間的不平整空隙，並將電子產品等產生的熱量帶離，以達到降溫及散熱的效果。



導熱膠帶，可分為有基材和無基材，導熱膠帶常見的補強材為玻璃纖維或 Polyimide，以增加挺性及耐電壓

壓克力為基材：適合於瓷器及金屬介面
矽膠為基材：常用於塑膠類接觸面

導熱膏與導熱矽膠片都是輔助CPU散熱，盡可能讓CPU風扇的散熱效能達到最大化，兩者有什麼區別呢？哪個用起來比較有效呢？

導熱矽膠片一般應用於一些不方便塗抹導熱膏的地方，例如：主機版的供電部分，現在的主機版供電部分的發熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，塗抹導熱膏不方便，因此可以貼上導熱矽膠片。另外，顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸，導熱膏用起來也比較不方便，可以換成導熱矽膠片。

導熱膏 (又稱散熱膏、導熱矽膠、高導熱散熱膏、晶片散熱膏)
是一種粘稠的流體物質，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導率，可以有效提昇組件的散熱效果。

導熱膏應該怎麼塗抹還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於，要均勻、無氣泡、無雜質，盡可能薄，現在塗抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點導熱膏，然後靠散熱器的壓力，將導熱膏擠壓均勻，另一種方式是均勻將導熱膏塗抹在CPU/GPU等表面，第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，但是第二種方法塗抹時，容易弄上雜質，也可能產生氣泡。

導熱片基礎材料可分為 矽型 或 非矽型 ，大部分的導熱介面材料是以矽型為基礎材料，導熱片俱有絕緣與導熱的功能
主要應用：將發熱元件的熱能導熱至散熱元件上