導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。利用填補晶片/發熱體與散熱片中間空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導的介質，能夠有效地將晶片之熱能傳導到散熱鰭片上, 藉以降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。

圖示為使用T-Global Li98導熱膠帶後,熱流在IC及散熱片間的流動方向

一般散熱模組以導熱介面材料、散熱鰭片及風扇所組成。熱傳導的方式則是由晶片表面, 經過導熱介面材料(如:導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膠泥等)並傳導至散熱鰭片上。導熱介面材料的導熱係數越佳、面積越大，其散熱效果則越強。若晶片產熱較高或機器空間較小，通風不佳，則常會在散熱模組中加上散熱風扇來將熱能更快速的帶離散熱模組。
此類應用多用在如筆記型電腦 (Notebook, Laptop Computer), 通訊設備 (Telecom Device), 液晶電視 (LCD TV), LED照明設備, 電源供應器 (Power Supply Unit PSU), 記憶體模組 (DDR Memory Module) 等產品。

導熱介面材料顧名思義, 即為導熱 (Heat Transferring) 的介質，以下為三種不同的材料型態及其組成之說明：
1. 導熱膠 (散熱膠/導熱封裝膠) – 熱固型封裝膠，由環氧樹脂/矽膠及氧化金屬粉末所組成
2. 導熱膠帶 (散熱膠帶) – 雙面膠帶，有Acrylic base、Silicone base，及特殊補強材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同類型及功能性
3. 導熱矽膠片 (散熱矽膠/導熱硅膠) – 分為固態的片狀形式及相變化材料(50℃以上為液態)

選擇導熱材料時的關鍵要素:

1.考量所需材料性質: 含矽型或非矽型(如Acrylic base, Epoxy base) 

2.導熱係數: 一般導熱介面材料0.98 W/mK~12 W/mK , 特殊材料則有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供選擇

3.硬度: Shore00 25 ~ShoreA 90可供選擇

壓縮率:
注意壓縮率應參考規格書中所標示以達到最佳導熱性能

使用環境:
注意導熱材料的使用環境應參考規格書中所標示，以確保產品使用過程的安全性