TG6060 Putty 熱伝導パテ
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●シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性
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●熱伝導シートよりも低い接触熱抵抗
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●液体と固体の間を介する物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い
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●熱源にムラがある製品に対応
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●ボンディング装置での運用が可能
●シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性
●熱伝導シートよりも低い接触熱抵抗
●液体と固体の間を介する物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い
●熱源にムラがある製品に対応
●ボンディング装置での運用が可能
この熱伝導パテの熱伝導率は6.3W/m•K.で、ゲル状のため熱抵抗も比較的低いです。 熱源に凹凸のある製品に適しており、熱源表面の隙間を少量のマスチックで埋めることで、優れた熱伝導性を発揮します。 サーマルペーストと比較して、塗布しやすく、はみ出しや硬化の心配もありません。 低熱抵抗、柔軟性や様々な環境への対応に優れている事等が特徴です。
產品應用
非常に優れた塗布性能、熱源とヒートシンクの間の補填、凹凸面への使用による隙間への補填がし易く、ボンディング設備での使用も可能です。
ネットワーク通信機器、電子機器、車載部品などさまざまな業界で幅広く使用されており、液体・固体を問わず優れた空間補填特性を有しています。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
| 作業手順 OPERATION MANUAL |
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スイッチを押してピンを引き上げる。 Push the latch and insert the stick |
熱伝導パテを入れ、作業し始める。 Put the tube in and twist |
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| 蓋を閉める。 Close the cover |
蓋を取る。 Take off the plug |
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| 熱伝導率 Thermal Conductivity | 2.6 | 3.2 | 6.3 | 7.0 |
| 黏性 Viscosity @0.5rpm | 5000 | 250(±100) | 270(±50) | 250 |
| 密度 Density | 2.6 | 2.9 | 3.3 | 3.25 |
| 体積熱抵抗 Volume Resistivity | 1014 | 1013 | 1013 | 1013 |
| 使用温度範囲 Working Temperature | -50~+150 | -50~+180 | -50~+180 | -50~+180 |
物性表
| 製品物性 | 単位 |
TG4040 |
TG6060 |
公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
3.2 |
6.3 |
±0.3 |
ASTM D5470 Modified |
| 色 |
– |
Blue |
– |
– |
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| 黏性 0.5rpm |
Pa·s |
250(±100) |
270(±50) |
– |
Brookfield |
| 密度 |
g / cm3 |
2.9 |
3.3 |
±5% |
ASTM D792 |
| 体積抵抗 |
Ohm-mm |
1013 |
– |
ASTM D257 |
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| 使用温度範囲 |
°C |
-50~+180 |
– |
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| 標準包裝 |
– |
シリンジ包装 / バケツ |
– |
– |
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| ●サンプル依頼？ | |||||
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●熱伝導体よりも低い接触熱抵抗
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●液体と固体の状態の物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い
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●製品内の熱源にムラがある場合に対応
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●ボンディング装置での運用が可能
TG4040 PUTTY は熱伝導率3.2W/m•Kと熱抵抗が小さく、長期信頼性に優れた固体と液体の間を介するゲル材質の補填剤である。
凹凸のある空間を補填するため、ゲルの使用量は少量で済みます。 その結果製造側での加工自由度が高まり、より薄く液漏れせず、非硬化の特性を活かす事が可能です。高強度の機械的接着を必要としない部品に最適であり、より良い熱伝導性をもたらすことが可能です。