TG-N909 非シリコン型サーマルペースト
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●高熱伝導係数
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●シリコーンオイル無添加
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●染み出しがない
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●低熱抵抗
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●環境汚染の心配がないシリコーンフリー基材
●高熱伝導係数
●シリコーンオイル無添加
●染み出しがない
●低熱抵抗
●環境汚染の心配がないシリコーンフリー基材
TG-N909は、T-Globalが2019年に発売を開始した9W/m•Kの高性能熱伝導率を持つシリコーンフリーのサーマルペーストです。シリコーンの気化やシリコーンオイルの析出がなく、熱抵抗が小さい特徴で、高ワット数のウェーハの熱を吸収し、加熱された電子部品の効率と寿命を向上させることができます。
產品應用
TG-N909は、光学機器やシリコンに敏感な機器、CPU、チップクーラー、LED機器などに適したノンシリコンサーマルペーストで、一般のシリコンサーマルペーストに比べ、シリコンオイルの蒸発を心配することなく使用できる材料です。TG-N909はシリコーンオイルのもたらす問題を心配することなく、通常のサーマルペーストが使用できる場所であれば、どのようなヒートシンクにも使用できるノンシリコンのサーマルペーストです。
Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIoT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Motherboard,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, NB, DT, Tablet PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR4 Module, etc.
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| 高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 Find a high-purity solvent and cloth. |
CPUの表面とヒートシンクを拭く。 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
熱源の真ん中から塗布する。 Use the center-point application method |
熱伝導グリースを均一に塗布する。 spread the thermal paste evenly |
ヒートシンクを置く。 Put the cover back on the heat sink |
| 高柏科技導熱膏對照表 | |
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*ノンシリコーン |
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TG-N909 ノンシリコーン熱伝導グリースは、光学機器やシリコーンに敏感な機器に適している。 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808はマイクロプロセッサモジュールの設計に広く使用されている。 TG-S808 is widely used in the design |
| 熱伝導率 Thermal Conductivity：9 W/m•K | 熱伝導率 Thermal Conductivity：8 W/m•K |
| 密度 Density：2.85 g/cm3 | 密度 Density：2.9 g/cm3 |
| 使用温度範囲 Working Temperature：-40~+200 °C | 使用温度範囲 Working Temperature：-40~+200 °C |
| 体積抵抗 Volume Resistance：>1013 Ohm-m | 体積抵抗 Volume Resistance：>1013 Ohm-m |
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-N909 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
9 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 色 |
– |
Gray |
– |
– |
| 油分離率 |
wt% |
<0.1 |
– |
24hr @ 150°C |
| 重量減少 |
wt% |
<0.1 |
– |
ASTM E595 Modified |
| 粘性 | Pa·s | 300 | ±100 | Brookfield |
| 密度 |
g/cm3 |
2.85 |
±5% |
ASTM D792 |
| 使用温度範囲 |
°C |
-40~+200 |
– |
– |
| 体積抵抗 | Ohm-m | >10¹³ | – | ASTM D257 |
| 標準梱包 |
– |
バケツ |
– |
– |
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●RoHS対応 ●未開封の状態で室温25℃以下に12ヶ月保存出来。 ●油分離は正常な現象です。もし油分離になったら、よく混ぜて使えばいいです。 |
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●サンプル依頼？ |
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(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
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●熱伝導性がよい
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サーマルペースト（別名ヒートシンクペースト）は、主にヒートシンクの補助として使用され、コンピューターICウェハーの冷却などによく使用されています。熱インターフェース材料の厚みを最小限にするため、最小1mmまでの薄いに留めて塗布することが可能であり、結果的に熱抵抗を最小にすることができます。
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●高熱伝導係数
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●平衡性がよく、染み出しがない
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●表面の凹凸を埋める
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●低熱抵抗
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●環境にやさしい有機シリコン基板
TG-S808サーマルペーストは、T-Globalが2019年に発表した新処方の8W/m•Kサーマルペーストで、業界最高係数を誇り、レベリング性が良く、金属接触面の凹凸を効果的に充填して熱伝導率を向上させることができるサーマルペーストです。 通常、高ワット数のウェハーに使用され、他のサーマルペーストと比較して液体の染み出しがない製品です。
