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パネル
現在、ディスプレイ・パネル業界の各工場レイアウトは、大型パネル、8Kパネル、OLEDパネル、およびフレキシブル スクリーンパネルという 4 つの主要トレンドが趨勢を極めています。大型パネル業界はすでにレッドオーシャンとなっており、従来の LCD パネルや LED バックライト モジュールと比較して、OLED パネルは、高画質かつ薄型、高解像度高アスペクト比、などの利点により、携帯電話業界が向かう開発の方向性の重要な柱となっています。
eスポーツ業界では、Ping値がnsレベルを求められる応答速度、高い発光効率、および低消費電力特性に依存するマイクロ LED が、e スポーツ業界内でミリ秒単位のビジネスチャンスをつかむ要素となっています。 また、台湾では工業技術研究所のリーダーシップのもと、台湾のマイクロ LED 産業チェーンを構築・統合し、 eスポーツ分野で抜きん出た能力を発揮するだけでなく、車載用途などの新興分野でもブルーオーシャンを掴むことを目指します。
アプリケーション事例：モニター、LEDパネル、スマートセンシングLED、プロジェクタ装置、LED照明、T-CONボード、COFIC
LED バックライトモジュール
異なる硬度を持つ熱伝導シリコンシートと熱伝導テープは、金属ヒートシンクに熱を伝導するのに役立ちます。 これら製品の目的は、パネル寿命に大きな影響を与える要素となる高温から起きる故障・光による劣化から、チップLEDの動作を保護することです。LED は高効率と大幅な省エネの観点から照明器具光源として開発されましたが、単一LED によって生成される総ビーム電流値は、他の方法を用いた照明よりもかなり低いため、光の総出力を高めたい場合、直流電流とLEDユニットの数を増やす必要がでてきます。ただし、こうした方法はどれもジャンクションでの温度上昇を起こす要因となり、LEDの全体性能を低下させます。 動作温度が上昇すると、光の強度も低下し、寿命も短く、光の色も変化してしまいます。
LED 熱管理に関する重要キーポイント：
- 周辺環境の空気温度
- LED とヒートシンクの間の熱伝導経路
- LED 性能
超薄型、フレキシブルスクリーン製品
従来のヒートシンクまたは銅アルミニウム ヒートシンクの厚さをこれ以上薄くすることができない現状、T68 人造グラファイトを従来のヒートシンクの代替放熱材として用いることができるようになりました。 わずか0.025mmの薄さと軽さで、超ハイレベルな安定した熱伝導性と温度の均一性をもち、ソフトな素材で巻き取りも可能なため、その用途は幅広く、さまざまな応用が可能です。
T-CONボード及びCOF IC
これは映像信号を表示する液晶画面の要をなすもので、一般家庭の液晶テレビでたまに見られる画面のぼやけ、画像反転、画像が白っぽくなる現象は、すべてT-CON基板の回路の故障が原因です。従って、液晶画面における4つの主要回路の基板放熱に関わる問題は、大事なポイントとなっています。 通常こうした問題に対処するため、熱伝導シリコンシートを、熱源を金属部品に伝導・放熱するために使用します。