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XL-25 セラミック式ヒートスプレッダー
- 開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
- 限られた空間での使用
- 耐電圧及び高度表面抵抗に対応
- 熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
- 電磁波障害の低減
- 冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。
| Standard Sizes (mm) | ||
|---|---|---|
| 1. 10x10x2.0 (フラット/Flat) | 2. 15x15x2.5 (フラット/Flat) | 3. 15x15x5.0 (フィン/fin) |
| 4. 20x15x2.0 (フラット/Flat) | 5. 20x20x2.0 (フラット/Flat) | 6. 20x20x2.5 (フラット/Flat) |
| 7. 22x22x2.5 (フラット/Flat) | 8. 30x30x2.0 (フラット/Flat) | 9. 30x30x2.5 (フラット/Flat) |
| 10. 30x30x5.0 (フィン/fin) | 11. 35x35x10.0 (フィン/fin) | 12. 40x40x2.5 (フラット/Flat) |
| 13. 40x40x3.0 (エンボス/Embossed) | 14. 40x40x5.0 (フィン/fin) | 15. 40x40x10.0 (フィン/fin) |
| 16. 50x50x3.0 (エンボス/Embossed) | 17. 50x50x5.0 (フィン/fin) | 18. 50x50x10.0 (フィン/fin) |
材性
単位
XL-25 セラミック式ヒートスプレッダー
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
10 ±0.67
–
色
Gray/Green
–
耐電圧
KV/mm
≥0.5
ASTM D149
密度
g / cm³
1.89
CNS 619
体積抵抗
Ohm-cm
-
–
曲げ強度
kgf/cm²
47.5
CNS 12701
孔隙率
%
25
CNS 619
吸水率
%
16
CNS 619
使用温度範囲
°C
<500
–
熱膨張率
10⁻⁶
4.13
RT~300°C
主な構成要
SiC/Al₂O₃/SiO₂
–
硬さ
Moh's
5~6 ±0.6
DIN En101-1992