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TG-V833熱伝導性相変材料は、室温下では固体であるため、ユーザーでの組み立てが容易な製品です。
デバイスが作業温度に達すると、材料は液状に溶解し、部品表面の凹凸の隙間を埋め、熱抵抗を低減・製品の熱伝導率を向上させることが可能です。
当製品はウェハーセット、プロセッサー、半導体などに多く使用されています。
材性
単位
TG-V833 相変化材料
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚さ
mm
0.13/0.2
ASTM D374
色
Gray
–
絶縁破壊電圧(AC)
KV
≥1
ASTM D149
使用温度範囲
°C
-40~+125
–
相転移温度
°C
50
–
密度
g / cm³
3.4±0.3
ASTM D792
体積抵抗
Ohm-m
3×10¹¹
ASTM D257
熱抵抗@10psi
°C*cm²/W
0.621
ASTM D5470 Modified
熱抵抗@30psi
°C*cm²/W
0.544
ASTM D5470 Modified
熱抵抗@50psi
°C*cm²/W
0.512
ASTM D5470 Modified
比誘電率 @1MHz
13.3
ASTM D150