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非常に優れた塗布性能、熱源とヒートシンクの間の補填、凹凸面への使用による隙間への補填がし易く、ボンディング設備での使用も可能です。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
使い方
1.スイッチを押してピンを引き上げる。
2.熱伝導パテを入れ、作業し始める。
3.蓋を閉める。
4.蓋を取る。
材性
単位
TG-NSP25 熱伝導パテ
テスト方法
熱伝導率
W/m·K
2.6±10%
ASTM D5470 Modified
色
Gray
–
使用温度範囲
°C
-50~+150
–
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
粘性
Pa·s
5000
Brookfield Viscometer 表格粗細統一
体積熱抵抗
Ohm·m
10¹⁴
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
–