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ネットワーク通信、クラウドコンピューティング、サーバーなどに関する高性能計算産業(HPC)向けに専門開発！優れた熱伝導率(7.5 W/m·K) を持ち、その上に、業界が追い求めている軟らかさ(Shore OO 25)にも達しました。簡単に軽く貼ると、密着できます。電子部品とヒートシンクのギャップに埋め、より早く熱を下げられ、放熱アビリティも向上します。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
保護フィルムをそうやって剥がすのか。
熱伝導シートを熱源の上に軽く押す。
保護フィルムを剥がす。
放熱部品やヒートシンクを置く。
熱伝導率
熱伝導率は製品の熱を伝導する能力だ。
耐電圧
耐電圧とは、絶縁材料に電圧を加えたときに耐えられる電流のことだ。
硬さ
硬度の数が高ければ高い程、材料が硬いことになる。
材性
単位
TG-AD75 超ソフトタイプ熱伝導シリコーンシート
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
7.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚さ
mm
1.0~8.0
ASTM D374
色
Gray
Colorimeter CIE 1976
難燃性
V-0
UL 94
耐電圧
KV/mm
≥5
ASTM D149
重量減少
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.2±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-50~+150
–
体積熱抵抗
Ohm-m
10¹²±10%
ASTM D257
引張り強さ @T3.0mm
kgf/cm²
≥3
ASTM D412
伸び
%
≥20
ASTM D412
標準仕様
Sheet
–
硬さ
Shore OO
25±10
ASTM D2240