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幅広い温度・湿度変化の中で、繊細な回路や部品を長期的かつ確実に保護し、高い耐空性・耐水性、硬度や粘着力を実現します。
特に、熱伝導性が要求される製品のパッキングや保護に適しています。
特に、熱伝導性が要求される製品のパッキングや保護に適しています。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
材性
単位
TG-A96AB / A96AB 熱伝導封止ゲル
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
2.6±0.25
ASTM D5470 Modified
色
White/Black
–
耐電圧
KV/mm
≥11
ASTM D149
体積熱抵抗
Ohm-m
-
ASTM D257
重量減少
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.5±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-25~+150
–
黏度
Pa·s
1.8~2.5
Brookfield
硬化時間@25°C
12Hrs
–
硬化時間@60°C
-
–
硬化時間@80°C
0.5Hrs
–
硬化時間@100°C
-
–
硬さ
Shore
A 68±10
ASTM D2240
混合比
gram
13:1
–
標準仕様
バケツ
–