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高効率製品、電気自動車、オートメーション設備装置、５Gアプリケーション、サーバーなどの高ワート数の電子製品への使用に最も適しています。高周波のコンピューティングチップとヒートシンクの間の隙間を埋める、自動車関連のチップ及びハウジングの間の隙間を埋める用途で一般的に使用されます。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
保護フィルムをそうやって剥がすのか。
熱伝導シートを熱源の上に軽く押す。
保護フィルムを剥がす。
放熱部品やヒートシンクを置く。
熱伝導率
熱伝導率は製品の熱を伝導する能力だ。
耐電圧
耐電圧とは、絶縁材料に電圧を加えたときに耐えられる電流のことだ。
硬さ
硬度の数が高ければ高い程、材料が硬いことになる。
材性
単位
TG-A1250 超高熱伝導シリコーンシート
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
12.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚さ
mm
0.5~8.0
ASTM D374
色
Green
Colorimeter CIE 1976
難燃性
V-0
UL 94
耐電圧
KV/mm
≥10
ASTM D149
補強層
-
–
重量減少
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-50~+180
–
体積熱抵抗
Ohm-m
1x10¹³
ASTM D257
伸び
%
40
ASTM D412
標準仕様
Sheet
–
硬さ
Shore OO
55±10
ASTM D2240