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金属製ヒートシンク(20mm以下）
- 優れた放熱性能
- カスタム設計が可能
- 施工が容易
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理（アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル）も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属 ( アルミ、銅の方が多い ) は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属 ( アルミ、銅の方が多い ) は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
- ヒートシンクは、主にコンピューターのマイクロプロセッサー (CPU)、グラフィックディスプレイカード (VGA)、シングルチップやマルチチップのモジュール (GPU) などの電子部品に使用され、現在、電子機器の放熱に最も多く使用されている製品の一つです。
- 金属製のヒートシンクは、機構部から部品への高効率な放熱経路を提供し、部品の熱破壊のリスクを低減するため、機械部品において重要な役割を担っています。
- 最大周囲温度や部品の放熱量に応じて、デバイスに最適なヒートシンクを選択することができます。当社は、お客様のニーズに合わせ、特殊な熱伝導性材料とともに、多種多様なサイズの製品を提供しています。
