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定温輻射領域で使用
近年、5Gやネットワーク通信がトレンドとなっています。 高性能はハイパワーを意味し、機械や機器はより高い電圧に耐えなければなりません。 また現代の電子機器はビジュアルが重視され、小型かつ巧みにできており、ICウエハーも小型化し、小型で効率的で温度の上昇しやすい仕組みへの条件制限も厳しくなっています。 GT30Dは、電圧とスペースに制限がある状況下での最適な選択肢です。 ガラス繊維に熱伝導性パウダーを加えることで、薄くて軽い、高電圧に強い、絶縁性のある、高張力な材料特性を持っています。 5G、ネットワーク通信、電源機器など、大電力・高電圧環境下での使用に適しています。
製品アプリケーション
電子部品(パーツ):電気自動車、5G、オートパイロットシステム、携帯電話、AIOT 、HPC(ハイ パフォーマンス コンピューティング)サーバー、IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、電源、ヒートシンク、LCD-TV、ノートブック、P C、テレコンデバイス、ワイヤレスハブ、DDR II、モビュルなど使用されています。
保護フィルムをそうやって剥がすのか。
熱伝導シートを熱源の上に軽く押す。
保護フィルムを剥がす。
放熱部品やヒートシンクを置く。
熱伝導率
耐電圧
硬さ