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2024.12.10
產品消息
高速計算のために設計された－高性能超ソフトタイプ熱伝導シリコーンシート
高速計算のために設計された－高性能超ソフトタイプ熱伝導シリコーンシート
ネットワーク通信、クラウドコンピューティング、サーバーなどの高速計算産業では、データ処理や複雑な計算に伴い大量の熱が発生します。この熱は、チップの計算性能を低下させ、データ処理速度を遅くし、さらには製品寿命の短縮につながることがあります。そのため、安定した動作温度を維持するためには、効率的な熱管理が必要不可欠です。
T-Global Technologyは、包括的な熱伝導および熱放散ソリューションを提供し、進化し続ける技術のニーズに応えるべく、革新的な材料を開発しています。このたび、業界をリードする2つの製品、TG-AD30およびTG-AD66超ソフトタイプ熱伝導シリコーンシートを発表しました。この製品は、3.0～6.5 W/m·Kの熱伝導率範囲と非常に柔らかい質感（Shore OO 20）を特徴とし、低圧でも完璧に密着し、電子部品とヒートシンク間の微細な隙間を簡単に埋めることができます。
圧縮時には、その柔軟な性質により厚さが調整され、熱接触面が最適化されます。その結果、0.01 °C*in²/W以下の非常に低い熱抵抗を実現し、効率的な熱伝導を可能にします。この革新的なパッドは、電子部品の放熱問題に対応し、チップの安定した動作温度を確保するとともに、製品寿命を延ばすことに寄与します。
