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熱伝導材料

サーマルペーストとサーマルシリコーンシートの違い

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サーマルペーストと熱伝導シリコーンシートのどちらも、CPUの冷却を補助し、CPUファンの冷却性能を最大限に発揮させるために使用されます。では、どちらを使うのが効果的なのでしょうか?

 

熱伝導シリコーンシートは、通常、マザーボードの電源部などサーマルペーストを塗布するのが不便な場所に使用されます。また、グラフィックスカードのヒートシンクの下には複数のパーツがそれぞれ接触している必要があるため、サーマルペーストを使用するのは不便です。

 

上記の理由に加え、CPUサーマルペーストと熱伝導性シリコーンシートの違いは次のとおりです。

  熱伝導シリコーンシート 導熱膏

導熱係數 

熱伝導係数  

熱伝導シリコーンシートは最高で12W/m.Kまで。 導熱膏則是5W/m.K

絕緣
絶縁性

熱伝導性シリコーンシートは絶縁性が良い。

1mm厚のH48-6G熱伝導シリコーンシートは13000V以上の電気絶縁指数を有しています。

導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差。

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形状

シリコーンシートはシート状 導熱膏為凝膏狀

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使用方法

熱伝導シリコーンシートは自由に裁断でき、保護フィルムを剥がして直接貼ることができ、公差の範囲は狭く、清潔です。 導熱膏需用心塗抹均勻(如遇大尺寸硬體則不便塗抹),易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元件。

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厚み

熱伝導性シリコーンシートの厚みは0.2~20mmと、幅広い用途で使用できます。 作為填充縫隙導熱材料,導熱膏受限制。

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熱伝導性

同じ熱伝導率を得るためには、熱伝導シリコーンシートの熱伝導率をサーマルペーストの熱伝導率より高くする必要があります。 同樣導熱係數的導熱膏比導熱矽膠片要好,因為導熱膏的熱阻小。

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利便性

熱伝導シリコーンシートは再装着が容易ですが 導熱膏拆裝後重新再塗抹不方便。

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価格

熱伝導シリコーンシートは、ノートパソコンやLED照明などの薄くて精密な電子製品に多く使われており、サーマルペーストよりも若干高価です。 導熱膏已普遍使用,價格較低。

 

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