5G時代を迎え、より高度な技術による冷却が求められるようになりました。5G携帯電話が普及するには、その中に存在する放熱問題を解決しなければならなく、携帯電話だけでなく、今後多くの電子製品で放熱の問題を解決する必要があります。
放熱における今後のビジネスチャンスについてば、たくさんあると言えます。なぜなら、今後の電子製品はより高度化、効率化、小型化していくため、放熱市場はますます大きくなっていくでしょう。例えばスマートフォン、NB、グラフィックカード、ネットワーク機器、基地局、データセンター、高速コンピュータ、さらには将来のカーエレクトロニクスやAI産業などで放熱モジュールの需要は膨大なものになるでしょう。また、最近の市場動向として、RTX系などのミドルレンジのグラフィックスカードが発売され、数量が増え始めていることもグラフィックスカード冷却の需要を後押ししています。こうした短期・中期・長期のビジネスチャンスやトピックスがあるからこそ、冷却分野はトレンドなのです。私たちはよく「冷却モジュール」という言葉を使いますが、その中には「冷却筐体、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファン」などいくつかの重要な部品があり、お客様の要求に応じてカスタマイズすることができます。小型のヒートパイプ（または熱伝導体）はNBやスマートフォンに、1次元の直線状のヒートパイプは2次元のヒートシンク（または放熱板）に変化し、冷却効率の向上が期待できます。すでに大手携帯電話メーカーがこれを導入して放熱効率を高めようと着手しています。

作者 林唯耕・教授 学歴｜米国メリーランド大学博士 現職｜国立清華大学工学・システム科学部兼任教授 専門｜電子構造放熱、ヒートパイプ、ループ式ヒートパイプ (CPL、LHP、PHP)、省エネ設計、太陽エネルギー蓄熱と冷却、熱流システム、電子部品の冷却、二相流、人工衛星及び上空飛行物体の熱伝導部品