T68 人造石墨
T68 人造石墨
T68 人造石墨
T68 人造石墨

T68 人造石墨

  • ●具有高效导热性且具有导电性可做EMI遮蔽效果

  • ●具可挠性,可弯曲性

  • ●超薄; 重量轻; 无毒环保

  • ●低热电阻


高温热压制成的人造石墨片,厚度可略厚于其他石墨片,XY轴导热细数高达1500W/m•K, 平面快速传热的特点可使热源迅速扩张达到散热效果。

产品应用

广泛运用于手机、平板、笔电等要求轻薄短小的产品上,利用快速扩散的优点达到被动式导热与散热。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.

物性表

 

类型 T68 T68A T68AP T68APF
加工方式 不加工

底部贴合绝缘双面胶带10um/30um

1. 上层贴合标准 PET胶带(10um/30um)
2. 底部贴合绝缘双面胶带(10um/30um)
1. 上层贴合标准 PET胶带(10um/30um)
2. 底部贴合绝缘双面胶带(10um/30um)
3. 有封邊
结构

特征

■发挥石墨之热传导性、柔软性
■低热电阻
■最高可在400℃
■导电性

■单面具有绝缘黏合性
■保证黏贴在箱体,底盘上的强黏力
■耐电压1KV

■产品表面,黏合面均具有绝缘性
■PET胶带1KV
■双面胶带1KV

■产品表面,黏合面均具有绝缘性
■PET胶带耐电压1KV
■双面胶带耐电压1KV

耐热温度 400°C 100°C 80~100°C 80~100°C
总厚度 25um 35um/55um 45um/85um 45um/85um

 

 

物性

單位 T68 公差 測試方法
导热系数 Thermal Conductivity (XY axis)

W/m•K

1500

±100

AC Calorimeter

导热系数 Thermal Conductivity (Z axis)

W/m•K

5

±10%

Laser Flash

厚度 Thickness

μm

25

Micrometer

热扩散率 Thermal Diffusivity

cm/ S

8.5

±0.5

AC Calorimeter

密度 Density

g / cm3

2.1

±5%

Archimedes Law

导电率 Electrical Conductivity

S / cm

>13000

JIS K7194

弯曲测试 Flexural Strength

times

10000

-

工作温度 Operating Temperature

°C

-40~+400

AC Calorimeter

热容量 Heat Capacity (SHC) 

J / g-K

0.895

●符合RoHS规范 

●样品需求?Need samples?

●可依需求冲型裁切Die-cut for different shapes

●可依需求背胶 Available to apply adhesive

(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)

 

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