5G通讯应用

4G网路仅推出九年，全球即迎来5G技术的时代。 5G相比4G拥有高十倍的通讯技术、超低传输延迟，为了实现庞大的5G服务，对于基础4G建设的技术演进至关重要，需要一致且可靠的性能，并且利用不同的布署规划与光纤传输技术，满足5G的容量、改善延迟情况。

且与5G技术同时推出的Wi-Fi6技術，覆盖了2.4GHz和5GHz频段的高低速设备，传出量更是5G的四倍之多，在未来5G网路结合Wi-Fi6将能提供更好的网路覆盖。 而5G除了带来更高速、大容量的传输，背后的散热议题更加严峻，像小型基地台、边缘运算装置、人工智慧运算等，都需要解决高瓦数的热，支持5G服务的手机、物联网等消费型电子装置，同时也需要相当的负荷，才能防止零组件过热造成系统降低效率或直接热当。

高柏科技凭借多年的热工程经验，与各大学术合作的研究知识，不仅解决您目前的散热挑战，更可以与您携手打造可期待的5G应用产业。

5G通讯产品应用：

• 通讯天线模组

• 5G晶片

• 监视系统雷达系统

• 通讯基地台

光纤模块
光纤模块产生的热量相对更大，再加上产品设计的内部空间有限，又要求可靠性，通常会选择高导热系数的产品。

通信基站
因为更注重长期可靠性，建议选择材料本身软，且整体具有更低热阻表现的产品。网络依靠交换处理技术来实现3G、4G，甚至现在的5G，随着数据流量不断上升，网络交换中心基站必须时刻保持数据的顺畅流动，产生的热量相对更大，加上产品设计的内部空间有限，又要求可靠性，通常会选择高导热系数的产品。根据功率低到高各有解决方法，如铜材质制作而成的热导管，搭配导热介面材料、散热鳍片及风扇应用，根据机构设计，能有效解决100W以下的热量。