TG-A730AB / S730AB 导热封胶
●良好的导热效能
●加热熟化
●一比一比例易于混合
●可搭配挤出枪方便作业
●低黏度
●容易施工
S730导热封胶拥有良好的导热效果，导热系数达2.1W/m•K，1:1比例易于混合，可搭配挤出枪方便作业，容易施工，S730导热封胶还有高度稳定性、低黏度、快干等优良特性。
产品应用
S730导热封胶适用于电子元件，其加热熟化后拥有高硬度，可用于支撑，固化后能保护机构，防止受外界环境影响。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | S730 / TG-A730 | 公差 | 测试方法 |
| Thermal Conductivity 导热系数 |
W/m•K |
2.1 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| Color 颜色 |
– |
Gray灰 |
– |
– |
| Dielectric Breakdown Voltage 耐电压 |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
| Volume Resistance 体积阻抗 |
Ohm-m |
1*1012 |
– |
ASTM D257 |
| Density 密度 |
g / cm3 |
2.3 |
±10% |
ASTM D792 |
| Operating Temperature 工作温度 |
°C |
-50~+ 200 |
– |
– |
| Viscosity 黏度 |
Pa·s |
6~12 |
– |
Brookfield |
| Curing Time 固化时间@25°C | Min | 180 | – | – |
| Curing Time 固化时间@60°C | Min | 15 | – | – |
| Curing Time 固化时间@100°C | Min | 5 | – | – |
| Standard package 標準包裝 |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
| Hardness 硬度 |
Shore A |
60 |
±10 |
ASTM D2240 |
| Mixing ratio 混合比例 | gram | 1:1 | – | – |
| ●符合REACH规范 ●符合RoHS规范 | ||||
| ●Need samples?样品需求? | ||||
|
●导热封胶其在未开封之状态，在室温25° C 以下可保存12 个月。 ●A 剂为 silicone 与导热粉混合材料，因密度不同会造成沉淀分层，属正常现象，使用前请用扁平刮刀或是其他不锈钢工具，均匀搅拌A 剂，以获得最好的导热效果。Component A is a mixed material of epoxy and thermal conductive powder. It is normal to cause precipitation and stratification due to different density. |
||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载DATASHEET)
推薦導熱封膠系列:
 |
| TG-A09AB 导热封胶 |
| 导热系数: 2.8W/m•K |
| 黏度: 10~50 |
| 耐电压: ≥11 KV/mm |
相关材料推荐
-
●优异导热性能
-
●固化后保护电子元件防止受外界环境影响
-
●一比一比例混合
-
●室温或加热熟化
TG-A09AB / TG-S09AB为高柏于2022新开发的导热封胶产品，与同款矽胶导热封胶相比，导热系数可达2.8W/m•K，常温固化只需18个小时，加温催固更只需30分钟，固化后能保护电子零件并防止水气且绝缘。