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热模拟
Thermal Simulation
随着电子产品的开发周期缩短、高密度分布的元件设计，散热的问题不再像以前一般容易解决。高柏科技深耕台湾多年，拥有顶尖的热模拟分析软件与专业的热流工程师团队，从产品开发前期的热模拟分析、解热方案咨询，到后期试产、量产，高柏科技是您最强而有力的后盾。
1.提供需求内容/目标
2.擬定热模拟计划书
3.预估时程
4.报价/签约委托合同
5.提供热处理对策
6.追踪进度
高柏科技提供全方位的散热解决方案服务，从客户产品的开发初期就可以立即介入散热设计。我们采用业界领先的FloTHERM XT热流模拟软件以及电子散热分析软件FloTHERM和FloEFD的独特网格技术，可应用于所有产品开发中的热管理模拟规划。无论设计涉及多复杂的结构环境，都能轻松通过FloTHERM XT实现分析目标，并由专业的热流工程师提供散热解决方案和散热部件规格的设定。
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节省研发成本
热模拟分析技术能够精确模拟产品在实际运作环境中的温度状况，为您提供可靠的数据支持。这项技术不仅能减少原型设计过程中的反复修改，还能大幅提升产品开发效率，助您在散热设计上少走弯路，快速达成最佳解决方案。
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节省开发时间
专为电子产品设计的系统，搭配强大的文件支持能力和优异的计算精度、速度，让您保留更多的模型细节，呈现高质感的热流分析报告。
Q：研发预算有限，机构散热真的无解吗?
Ａ：高柏科技为您节省研发设备成本！高柏採用业界顶规的FloTHERM XT热流模拟软体，支援所有电脑绘图软体的中继档案，複杂设计也不放过模型细节，才能有效率解决散热。
Q：产品开发专案测试在即，热当问题恼人，有更快的方法吗?
Ａ：高柏了解您的痛点，热当就交给我们吧！高柏承诺7天内提供客户热模拟报告。
Q：开发产品走中低价位，热模拟服务会不会很贵?
Ａ：高柏最自豪的是我们的弹性化，专业的产顾及研发团队为您在预算范围内规画出最好的系统建置，并且您提供的设计将会受到双方保密协定约束。