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导热介面材料
thermal interface material
导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中，以填补电子材料表面和散热器接触时，间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能，导热介面材料除了追求导热係数外，材料可靠度与介面热阻的降低，更是重要的议题。
热传导理论 Heat Theorem |
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未使用导热介质时，两个连接面的热流传导较慢，导热效能相对较差。 若使用导热介质连接两个连接面时，热流传导速度较快且较均匀，散热效能相对提升。。 |
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选择指南
导热介面材料的类型包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等。透过填补晶片发热源与散热片中间空隙，加速热能传导，有效的将晶片热能传导到散热鳍片上，降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。
所有的散热都是从导热开始
电子产品推陈出新时，依据生产面的製程能力及市场面的需求：IC製程及晶片效能，瓦数大幅提升，必须兼顾使用者体验追求的轻薄短小效率高，造成了发热元件表面的高单位密度的热量，藉由热传导将不断产出的热能持续的传导至散热件上，最终在该产品的机构元件满足不超载下，达成热平衡。由于产品间不同元件的接触，都会产生接触面，当热传导时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的不平整，大幅降低了两个表面接触时的接触面积，此时就必须仰赖：导热介面材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗。
选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出最合适的导热係数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，必须被考量的重点。
导热係数
导热係数是指材料传导/传递热量的能力
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬