XL-25D 陶瓷导热片

  • 可靠的绝缘性能
  • 无毒/耐高温
  • 适用于有限的安装空间
  • 超高导热性能/低热膨胀系数
  • 冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动

早期常用的碳化硅陶瓷导热片再发展出同样导热且绝缘但更高导热系数的25W/m•K的氧化铝陶瓷导热片;陶瓷导热片表面相较于一般金属散热片粗糙的关系,在同样 薄片状的体积下,比金属散热片还要多接触空气面积,因此散热效果在小体积的形状时会较有优势。

 

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除了碳化硅的陶瓷导热片以外,氧化铝和氮化铝陶瓷散热片也在近期常被应用于热工程解决方案中。氧化铝陶瓷片以往多用于陶瓷基板上,但随着产品体积小型化及散热设计的空间日益狭窄的趋势下,越来越多新的应用透过这类薄型且绝缘的高导热散热片去解决热的问题,其绝缘的特性很适合用于MOSFET的解热需求上,除此之外陶瓷散热片本身不导电的特性也使这类产品可被应用作为导热兼抑制EMI的方案之一。
尺寸 Standard Sizes (mm)
1. TO-220 20x14x0.635 2. TO-220 20x14x1.0 3. TO-220 12x18.5x1.0
4. TO-247 22x17x0.635 5. TO-247 22x17x1.0 6. TO-264 28x22x0.635
7. TO-264 28x22x1.0 8. TO-3P 25x20x0.635 9. TO-3P 25x20x1.0

 

物性
单位
XL-25D 陶瓷导热片
测试方法
导热系数
W/m•K
190~210
颜色
暗灰 Dark Gray
耐电压
KV/mm
≥18.45
ASTM D149
体积密度
g / cm³
3.32
CNS 619
体积电阻
Ohm-cm
1.4×10¹³
弯曲强度
kgf/cm²
3416
CNS 12701
孔隙度
%
-
CNS 619
吸水率
%
-
CNS 619
工作温度
°C
-
热膨胀系数
10⁻⁶
2.805
RT~300°C
主要成分
AlN
硬度
Moh's
-
DIN En101-1992
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