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致冷晶片
- 体积小、轻量化
- 可靠度高，适用于极端环境
- 精确控温
- 提供订製设计
热电致冷晶片属于主动式致冷，主要利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可精确的控制温度并实现致冷的目的。
-
散热机制 Mechanism
因半导体材料的Peltier效应，当一对P、N型粒子(如图所示)连接并通以直流电时，上端面温度将降低形成吸热端；下端面温度升高形成放热端。当热面温度Th达到50℃时此温差可超过74℃，当热面的热量不断被移出时，热量会从冷面持续被抽出。抽出的速率跟致冷晶片的功率有关，一般功率越大则速率越大。在工业与科学应用方面，由于热电晶片易于操控温度，广泛用于医疗、冷藏箱、饮水机、军工石油仪器和实验科学仪器等需要温度反复变化的热循环(Thermal Cycle)应用情境。在半导体工业方面，热电致冷也已经被大量导入在半导体晶圆的製程温度控制上。
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|
尺寸(mm) |
高度H(mm) |
Imax(A) |
Vmax(V) |
Watt(W) |
最大产冷量 @27℃Qmax(W) |
最大产冷量 @50℃Qmax(W) |
电阻值R(Ohm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
15x15
|
3.1 | 6.0 | 3.8 | 22.8 | 13.0 | 14.3 | 0.45±10% |
| 3.4 | 8.5 | 2.1 | 17.9 | 10.3 | 11.3 | 0.20±10% | |
| 3.6 | 3.9 | 3.8 | 14.8 | 8.6 | 9.5 | 0.85±10% | |
| 3.8 | 3.0 | 3.8 | 11.4 | 7.3 | 8 | 1.00±10% | |
| 3.9 | 6.0 | 2.1 | 12.6 | 7.4 | 8.2 | 0.30±10% | |
| 4.7 | 2.0 | 3.8 | 7.6 | 4.4 | 5 | 1.65±10% | |
| 20x20 | 3.1 | 6.0 | 8.8 | 52.8 | 29.7 | 32.7 | 1.05±10% |
| 3.4 | 8.5 | 3.8 | 32.3 | 18.8 | 20.8 | 0.35±10% | |
| 3.6 | 3.9 | 8.8 | 34.3 | 18.7 | 20.9 | 1.95±10% | |
| 3.8 | 3.0 | 8.8 | 26.4 | 16.6 | 18 | 2.20±10% | |
| 3.9 | 6.0 | 3.8 | 22.8 | 13.6 | 14.9 | 0.55±10% | |
| 4.7 | 2.0 | 8.8 | 17.6 | 10.2 | 11.2 | 3.70±10% | |
| 30x30 | 3.15 | 6.0 | 15.7 | 94.2 | 53.1 | 59.1 | 1.90±10% |
| 3.45 | 8.5 | 8.8 | 74.8 | 43.1 | 48 | 0.85±10% | |
| 3.65 | 3.9 | 15.7 | 61.2 | 35.2 | 39 | 3.50±10% | |
| 3.85 | 3.0 | 15.7 | 47.1 | 29.8 | 32.5 | 4.00±10% | |
| 3.95 | 6.0 | 8.8 | 52.8 | 31.1 | 34.2 | 1.25±10% | |
| 3.95 | 6.0 | 11.8 | 70.8 | 48.0 | 52.8 | 1.65±10% | |
| 4.75 | 2.0 | 15.7 | 31.4 | 18.2 | 19.5 | 6.70±10% | |
|
40x40 |
3.45 | 8.5 | 15.7 | 133.5 | 77.1 | 85.0 | 1.50±10% |
| 3.95 | 6.0 | 15.7 | 94.2 | 55.6 | 61.0 | 2.20±10% | |
| ※以上是我们的标准尺寸。若需其他特殊尺寸，请联系我们的产品顾问。 | |||||||
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