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热模拟分析服务
- 顶尖热模拟软体
- 方案谘询
- 设计优化
- 客製化原型
随着电子产品的开发週期缩短，高密度分布的元件设计，高柏科技除了提供客户不同需求的散热零件，也同时提供全方位的热工程解决方案咨询。高柏科技拥有顶尖的热模拟软体与专业的热流工程师团队，为客户提供前期热模拟规划、机构散热设计咨询。
高柏提供一条龙的散热对策服务，从顾客的产品开案初期，即可立即加入协助散热设计的行列,高柏採用业界高端FloTHERM XT热流模拟软体,电子散热分析软体FloTHERM与FloEFD独特网格技术，可应用于所有产品开发中的热管理模拟规划，对于任何複杂机构环境的设计都可透过FloTHERM XT轻易达成分析目的，并透过专业的热流工程师提供散热解决方案，与散热零件规格的订定定。
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【热模拟分析服务｜FloTHERM XT】高柏科技拥有顶尖的热流工程团队，采用业界高端FloTHERM XT热流模拟软体，透过FloEFD独特网格技术，可应用于所有产品开发中的热管理模拟规划，有效模拟产品实际运作的场域温度情形， 对于任何复杂机构环境的设计都可以轻易达成分析目的。
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【热模拟需要的条件介绍】随着电子产品的开发周期缩短，高密度分布的元件设计，高柏科技除了提供客户不同需求的散热零件，也同时提供全方位的热工程解决方案咨询。 高柏科技拥有顶尖的热模拟软体与专业的热流工程师团队，为客户提供前期热模拟规划、机构散热设计咨询。
热模拟方案咨询应用于任何电子产品，您只需提供CAD档案(如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等档案)，高柏的专业团队即会为您进行热模拟分析，您可省去在 自行建模所耗费的时间。 我们使用顶尖的热模拟软体，支援所有电脑绘图软体的中继档案，即便是复杂的机构设计，我们也可保留更多的模型细节，为您呈现高质感的热流分析报告。
提供需求
顾客由网站提供需求，专业产品顾问将与您接洽
专案讨论
产品机构条件、相关需求确认、Model Description、热源位置/大小/瓦特数
提供对策
产品顾问提供
热处理对策
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进度追踪
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以准时达成目标
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