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拥有非常好的可塑性能力，填充于发热源及散热片之间，轻易使用在不平整的表面来排除空气间隙，并可使用点胶机设备作业。
广泛使用于网络通讯设备、电子、汽车零组件等产业，介于液态和固态的物理特性，具优异的填缝效果.
产品应用：电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等
操作说明
推动开关并上插梢
将导热胶泥放入并转动
关上盖子
拿掉上盖
物性
单位
TG6060 导热胶泥
测试方法
导热系数
W/m•K
6.3±0.3
ASTM D5470 Modified
颜色
藍
–
工作温度
°C
-50~+180
–
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
黏度
Pa·s
270±50
Brookfield
体积电阻率
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
标准规格
針筒/罐裝
–