TG-V838 相变化材料

  • 藉由材料热溶后表面良好的流动性,完整填充表面不平整缝隙
  • 低热阻

相变化材料是热量增强聚合物,用于满足高终端导热应用的导热,可靠性较高。 导热相变化材料在室温下为固体,方便于客户组装,当装置达到工作温度时,材料会热溶为液态,以良好的流动性充分填补元件表面不平整的缝隙,达到降低热阻、提高 产品的导热效率,常应用于晶片组、处理器、半导体等产品。

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TG-V838相变化材料是藉由材料吸热放热过程使系统温度平稳并可以达到近似恒温的效果。 目前已经在大功率电力电子器件的冷却,太阳能系统的冷却,建筑材料,工业余热利用,家用车用空调系统以及锂电池的热管理系统。
物性
单位
TG-V838 相变化材料
测试方法
导热系数
W/m•K
3.8±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
颜色
击穿电压
KV
≥1
ASTM D149
工作温度
°C
-40~+125
软化温度
°C
50
密度
g / cm³
2.5±0.3
ASTM D792
体积阻抗
Ohm-m
3×10¹⁰
ASTM D257
热阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.546
ASTM D5470 Modified
热阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.487
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.454
ASTM D5470 Modified
介电常数 @1MHz
13.3
ASTM D150
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