依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况，以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。
TG-V833导热相变化材料，在室温下为固体，不仅拥有组装上的便利性，更拥有良好的导热性，因其到达一定工作温度时会溶为液态，更好的与装置结合，这样 可以填补元件表面不平等的缝隙，降低热阻，达到更好的导热效果。 此产品可以运用在各式不同的需求上，例如：常常应用在晶片组、处理器、笔电、Power Supply、手机、主机板以及各式不同的电器类产品。
产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等
物性
单位
TG-V833 相变化材料
测试方法
导热系数
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
颜色
灰
–
击穿电压
KV
≥1
ASTM D149
工作温度
°C
-40~+125
–
软化温度
°C
50
–
密度
g / cm³
3.4±0.3
ASTM D792
体积阻抗
Ohm-m
3×10¹¹
ASTM D257
热阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.621
ASTM D5470 Modified
热阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.544
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.512
ASTM D5470 Modified
介电常数 @1MHz
13.3
ASTM D150