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TG-NSP25此款产品是一种无硅成份的导热胶泥，导热系数达到2.6W/m•K，此款颜色为灰色，其产品的优势无含硅油的导热凝胶，可以任意塑形与下压 ，且低热阻性，工作温度可达高达150度高温，其款材料为胶泥体,无液体流动现象的困扰，是款非常适用于IC北桥上的材料应用。
产品应用：电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等
| Thermal Impedance | Initial | 200Hr | 400Hr | 700Hr | 1000Hr |
| 125℃ Aging | 0.050 | 0.051 | 0.050 | 0.051 | 0.052 |
| 85℃ / 85% RH | 0.050 | 0.049 | 0.049 | 0.049 | 0.050 |
物性
单位
TG-NSP25 非硅型导热胶泥
测试方法
导热系数
W/m•K
2.6±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
灰
–
工作温度
°C
-50~+150
–
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
黏度
Pa·s
5000
Brookfield
体积电阻率
Ohm-m
10¹⁴
ASTM D257
标准规格
針筒/罐裝
–