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导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成晶片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等
操作说明
推动开关并上插梢
将导热胶泥放入并转动
关上盖子
拿掉上盖
物性
单位
TG-N8000 非矽型导热胶泥
测试方法
导热系数
W/m•K
8.0
ASTM D5470 Modified
颜色
黃
–
工作温度
°C
-40~+125
–
密度
g/cm³
3±0.15
ASTM D792
黏度
Pa·s
430±100
Brookfield
体积电阻率
Ohm-m
>10¹º
ASTM D257
标准规格
針筒/罐裝
–