TG-AS808 / TG-S808 导热膏

  • 高热传导系数
  • 流平性佳&不溢流
  • 有效填补表面不平整处
  • 低热阻抗/低热阻
  • 有机矽基材无环境污染

TG-AS808 / TG-S808 导热膏,导热系数8W/m•K,是一款具有较高的导热系数,并拥有良好的流平性,能够有效填补金属接触面的不平整处,从而提高导热 效率。 通常适用于高功率晶片,相较于其他导热膏,它具有不易溢流的特性,更加稳定可靠。

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產產品應用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、服务器、集成电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll 模组等。

如何使用导热膏

使用高纯度的溶液和清洁布 擦拭CPU的表面和散热片 使用中心点涂法 均匀地涂抹导热膏 将散热器盖上

使用高纯度的溶液和清洁布

擦拭CPU的表面和散热片

使用中心点涂法

均匀地涂抹导热膏

将散热器盖上

 

物性
单位
TG-AS808 / TG-S808 导热膏
测试方法
导热系数
W/m•K
8±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
油分离度
%
<0.1
24hrs @150°C
重量损失
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
350±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.9±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
标准包装
罐装 Pot
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