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TG-AS606C / S606C 导热膏，导热数值最中庸之导热膏，不仅有拥有最适中之溢流性及K值，在价格上也是最中庸可供所有非大功率产品使用的导热膏，且由于使用 上可做到只涂抹薄薄一层，最薄的情形下能达到1mm的程度，最大程度的减少导热介面材料的厚度，故能将热阻最小化，较适用于机器人3C电子等产品，使用后 能完美填补及小空隙内不好散热的困扰，且由于导热膏长时间导热后会有渐渐干掉的趋势，较不适合用于车用等无法立即更换的产品。
產品應用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、服务器、集成电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll 模组等。
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使用高纯度的溶液和清洁布 |
擦拭CPU的表面和散热片 |
使用中心点涂法 |
均匀地涂抹导热膏 |
将散热器盖上 |
物性
单位
TG-AS606C / S606C 导热膏
测试方法
导热系数
W/m•K
5.3±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
灰
–
油分离度
%
<0.05
24hrs @150°C
重量损失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
150±50
Brookfield
密度
g/cm³
2.95±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+180
–
体积阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
标准包装
針筒/罐裝
–