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TG-AS606B / S606B 导热膏适用于各种电子产品需散热的原件上，如IC等。
TG-AS606B / S606B 导热膏可以透过针筒式或是网版印刷的方式去进行施工。 TG-AS606B / S606B 导热膏因为流动性相当好，可以应用于填补低热阻的接触介面，有效的降低热阻之外，又能发挥导热的效果。 相对于现今电子产品的设计空间越来越小的趋势，是一款很推荐给不需要太高导热系数又受到相当的空间范围的产品。
產品應用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、服务器、集成电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll 模组等。
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使用高纯度的溶液和清洁布 |
擦拭CPU的表面和散热片 |
使用中心点涂法 |
均匀地涂抹导热膏 |
将散热器盖上 |
物性
单位
TG-AS606B / S606B 导热膏
测试方法
导热系数
W/m•K
1.9±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
白
–
油分离度
%
<0.2
24hrs @150°C
重量损失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
200±80
Brookfield
密度
g/cm³
2.2±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+180
–
体积阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
标准包装
TG-AS606B
–