TG-ALC 高性能导热矽胶片

  • 高导热特性
  • 低热阻
  • 压缩性好
  • 双面低黏性

以矽胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。 能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

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產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用导热矽胶片

将保护膜撕下

将保护膜撕下

将导热硅胶片轻压至热源上

将导热硅胶片轻压至热源上

撕除保护膜

撕除保护膜

盖回散热器或散热片

盖回散热器或散热片

导热系数

导热系数

导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压

耐电压

耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度

软硬度

软硬度的数字越高表示材料越硬。

 

物性
单位
TG-ALC 高性能导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
4.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.2/0.3
ASTM D374
颜色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥4
ASTM D149
补强材
-
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.9
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+180
体积阻抗
Ohm-m
1x10¹²
ASTM D257
延展率
%
10
ASTM D412
标准规格
单片状
硬度
Shore A
60|±10
ASTM D2240

 

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