依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况，以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。
TG-AL373 / L37-3 导热硅胶片
- 主基材为导热硅胶加上导热玻纤
- 一面有自黏性一面表面光滑
- 不易拉伸变形
- 耐电压高
TG-AL373 / L37-3 导热硅胶片导热系数为1.8W/m•K，属于初阶导热硅胶片，具有多项优良特性。 其一面拥有硅胶片原本的自黏性、极佳柔软性、高压缩性和低热阻，能够完美贴合热源，将热更有效地导向散热处。 另一面则添加了玻纤作为基材，使其更具挺性，不易拉伸变形，同时提升了耐电压的强度。
TG-AL373 / L37-3 超软导热硅胶片为上一代导热垫片材料，如有需求，请洽产品顾问。
新一代高柏科技研发TG-A导热硅胶片，拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性，常用于IC封装和电子散热的介面材料，并搭配热管、 均温板等散热模组使用。
推荐超软导热硅胶片系列：
 |
 |
| TG-A20KX 高性能导热硅胶片 | TG-A3500F 超软导热硅胶片 |
| 导热系数：2.0 W/m•K ±10% | 导热系数：3.0 W/m•K ±10% |
| 软硬度：Shore OO 55 ±8 | 软硬度：Shore OO 35 ±15 |
| 耐电压：≥12 KV/mm | 耐电压：≥18 KV/mm |