TG-AD66 超软导热硅胶片

  • 高导热特性
  • 低热阻抗
  • 绝缘性佳

兼具高导热系数的超软导热硅胶片,且拥有良好的压缩性能,有效地降低热阻、增加散热性能。

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专为网通、云端计算、服务器等高速计算产业量身研发!TG-AD66 具备卓越的导热系数(6.5 W/m·K),并达到业界追求的超软质地 Shore OO 25,仅需轻量的压力即可实现完美贴合效果,填补电子元件与散热器之间的缝隙,能够更快速且有效地降低热量,提高散热性能。

 

产品应用:

電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用导热矽胶片

将保护膜撕下

将保护膜撕下

将导热硅胶片轻压至热源上

将导热硅胶片轻压至热源上

撕除保护膜

撕除保护膜

盖回散热器或散热片

盖回散热器或散热片

导热系数

导热系数

导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压

耐电压

耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度

软硬度

软硬度的数字越高表示材料越硬。

 

物性
单位
TG-AD66 超软导热硅胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
6.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
1.0~10.0
ASTM D374
颜色
绿
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥4
ASTM D149
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.3±10%
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+150
体积阻抗
Ohm-m
10¹²±10%
ASTM D257
抗拉强度 @T3.0mm
kgf/cm²
≥6
ASTM D412
延展率
%
1
ASTM D412
标准规格
Sheet
硬度
Shore OO
25±10
ASTM D2240

 

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