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专为网通、云端计算、服务器等高速计算产业量身研发!TG-AD66 具备卓越的导热系数(6.5 W/m·K),并达到业界追求的超软质地 Shore OO 25,仅需轻量的压力即可实现完美贴合效果,填补电子元件与散热器之间的缝隙,能够更快速且有效地降低热量,提高散热性能。
产品应用:
電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
耐电压
软硬度