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专为网通、云计算、服务器等高速计算产业定制研发！TG-AD30超软导热硅胶片具备卓越的导热系数（3.0 W/m·K），并达到了业界追求的超软质地Shore OO 20，仅需轻微的压力即可实现完美贴合，填补电子元件与散热器之间的缝隙，能够更快速且高效地降低热量，提高散热性能。
产品应用:
电子元件、电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、服务器、集成电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR II模块等。
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
物性
单位
TG-AD30 超软导热硅胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
3.0±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
1.0~10.0
ASTM D374
颜色
紫
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥5
ASTM D149
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.05±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+150
–
体积阻抗
Ohm-m
10¹²±10%
ASTM D257
抗拉强度 @T3.0mm
kgf/cm²
≤10
ASTM D412
延展率
%
>150
ASTM D412
标准规格
Sheet
–
硬度
Shore OO
20±10
ASTM D2240