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TG-A730AB / S730AB 导热封胶广泛应用于电子元件，经加热熟化后，具有高硬度，可作支撑之用。 固化后能有效保护机构免受外界环境的影响，提高其耐久性及稳定性。 这种导热封胶在电子装配中扮演着关键角色，确保元件安全可靠运行。
物性
单位
TG-A730AB / S730AB 导热封胶
测试方法
导热系数
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
灰
–
耐电压
KV/mm
≥11
ASTM D149
体积阻抗
Ohm-m
1*10¹²
ASTM D257
密度
g/cm³
2.3±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+200
–
黏度
Pa·s
6~12
Brookfield
固化时间@25°C
180
–
固化时间@60°C
15
–
固化时间@100°C
5
–
硬度
Shore
A 60±10
ASTM D2240
混合比例
gram
1:1
–
标准规格
針筒/罐裝
–