TG-A3200L 低渗油导热硅胶片

  • 低渗油
  • 高压缩性
  • 具自黏性
  • 高导热特性

低渗油及良好的电气绝缘性能,适合普遍的电子设备应用,进而提升材料稳定性和耐用性。

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具备低渗油和良好的电气绝缘性能,适合普遍的电子设备应用。在保障设备稳定性的同时提供卓越的散热效果,让电子元件在长时间运行中保持适应的温度和高效能。

 

产品应用:

电子元件、电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等

如何使用导热矽胶片

将保护膜撕下

将保护膜撕下

将导热硅胶片轻压至热源上

将导热硅胶片轻压至热源上

撕除保护膜

撕除保护膜

盖回散热器或散热片

盖回散热器或散热片

导热系数

导热系数

导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压

耐电压

耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度

软硬度

软硬度的数字越高表示材料越硬。

 

物性
单位
TG-A3200L 低渗油导热硅胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
3.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~8.0
ASTM D374
颜色
灰白
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥6
ASTM D149
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3±5%
ASTM D792
工作温度
°C
50~+150
体积阻抗
Ohm-m
10¹²±10%
ASTM D257
出油范围
mm
<3
T-Global Test Method
延展率
%
120
ASTM D412
硬度
Shore
OO 35|±10
ASTM D2240

 

 

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