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极适用于高效能产品，拥有良好导热特性的导热垫片，常使用于电池模组中间缝隙。
科技日新月异，电子产品做的越来越小，功能却越来越大，造成电子产品需要解的热也越来越高。这时使用高柏TG-A2200超软导热硅胶片，来填补热源与散热装置之间的空隙，可以大大的降低间隙中空气造成的热阻，达到良好的传热效果。所有散热都是从导热开始，TG-A2200的导热係数为2.2W/m•K，符合中低阶解热需求的电子产品，属于高柏导热硅胶片的入门款。
產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
物性
单位
TG-A2200 超软导热硅胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
2.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~2.0
ASTM D374
颜色
灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-1
UL 94
耐电压
KV/mm
≥13
ASTM D149
补强材
-
–
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.7±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+180
–
体积阻抗
Ohm-m
3x10¹²
ASTM D257
延展率
%
55
ASTM D412
标准规格
單片狀
–
硬度
Shore
OO 15｜±5
ASTM D2240