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极适用于高效能产品，电动车、自动化、5G应用、伺服器等高瓦数电子产品
普遍用于高频运算晶片与heatsink之间缝隙填埔，或用于车用相关晶片与外壳之间隙。
普遍用于高频运算晶片与heatsink之间缝隙填埔，或用于车用相关晶片与外壳之间隙。
產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
物性
单位
TG-A1250 超软导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
12.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~8.0
ASTM D374
颜色
綠
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥10
ASTM D149
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+180
–
体积阻抗
Ohm-m
1x10¹³
ASTM D257
延展率
%
40
ASTM D412
标准规格
单片状
–
硬度
Shore OO
55｜±10
ASTM D2240