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TG-A09AB / TG-S09AB 导热封胶
- 优异导热性能
- 固化后保护电子元件防止受外界环境影响
- 一比一比例混合
- 室温或加热熟化
TG-A09AB / TG-S09AB 相较于同类型的矽胶导热封胶，此产品的导热系数高达2.8W/m•K，且在常温下仅需18小时即可完全固化，若进行加温催化， 固化时间更仅需30分钟。 固化后，此封胶能有效保护电子零件，防止水气侵入并提供良好的绝缘效果。
在电动交通工具快速崛起的现代，电池与马达皆需要填充灌注固化型封胶，来达到保护&防水气&绝缘的效果，但内部的热又要有效的传导出来散热，TG-A09AB / TG- S09AB矽胶型导热封胶，就是一项非常好的选择，TG-A09AB / TG-S09AB矽胶型导热封胶与他款矽胶型封胶相比，有优越的导热系数2.8W/m•K，快速 的固化时间，和良好的AB胶保存方式，不易因保存不良而固化。