CP22 导热绝缘帽套

  • 低热阻抗
  • 高绝缘性
  • 降低产品重量
  • 简易安装组件
  • 热传导与缓冲效果

本身具备绝佳的导热效果与缓冲绝缘特性,利于和电晶体TO-220 与TO-247 搭配使用,操作简易方便产线组装,作为电晶体与散热铝片的导热介面材料,尺寸可以依客制 化制作。

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适用于TO-220TO-247

CP 22导热绝缘帽套作为电晶体与散热铝片的导热介面材料,尺寸可以依客制化制作。

产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等

尺寸选择 Standard Sizes (mm)
CP22 TO-220: 11.4x16x5.8 CP23 TO-220: 11.4x21.5x5.8 CP33 TO-247: 17.5x28.5x5.8

 

物性
单位
CP22 导热绝缘帽套
测试方法
导热系数
W/m•K
2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3/0.45
ASTM D374
颜色
交流耐电压AC
KV
≥4.1/≥ 6.1
ASTM D149
直流耐电压DC
KV
≥6.1/≥ 8.1
ASTM D149
工作温度
°C
-45~+180
密度
g / cm³
2.55±5%
ASTM D792
材料
矽膠
介电系数@1MHz
1000Hz
5.8
ASTM D150
热阻抗@10psi
°C*in² / W
1.13
ASTM D5470 Modified
热阻抗@20psi
°C*in² / W
1.07
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*in² / W
0.97
ASTM D5470 Modified
软硬度
Shore A
65±7
ASTM D2240

 

 

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