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Li98导热胶带广泛用于光电及面板产业，如背光模组，用于填补发热源与散热片间的不平整空隙，并将电子产品产生的热量带离，达到降温及散热的效果。
產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
物性
单位
Li98 导热胶带
测试方法
导热系数
W/m•K
1±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.15/0.25
ASTM D374
颜色
白
–
交流耐电压
KV
≥2/≥3.1
ASTM D149
直流耐电压
KV
≥3.1/≥4.1
ASTM D149
工作温度
°C
-30~+120
–
密度
g/cm³
1.85±5%
ASTM D792
补强材
玻纖
–
抗拉强度
psi
200/400
ASTM D412
短期耐温
°C
200
–
玻璃转化温度
°C
-30
–
初期黏性
cm
10/8
PSTC-6
剪切强度
N/cm²
61
ASTM D1002
芯片抗切强度@25°C
N/cm²
120
–
芯片抗切强度@80°C
N/cm²
69
–
保持力1000g@25°Cusing 1 in²
min
>10000
PSTC-7
保持力1000g@80°Cusing 1 in²
min
>10000
PSTC-7
剥离强度90°
N/in
>10/>12
ASTM D3330
剥离强度180°
N/25mm
-
PSTC-101
热阻抗@10psi
°C*in²/W
0.93/1.26
ASTM D5470 Modified
热阻抗@30psi
°C*in²/W
0.76/1.05
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*in²/W
0.61/1.06
ASTM D5470 Modified