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5G、网通是近年来的一大趋势，高效能也意味着高功率，机器设备也须承受较高的电压，而现代电子装置也追求美观、小而精致，IC晶片也越来越小，小 而高效而易发烫机构条件也就备受限制，在电压、空间环境的要求下，超薄的GT30D，就会是您的最佳首选。 以玻纤作为主题，加入导热粉末，因此拥有轻薄、耐高电压、绝缘、高拉抗强度的特性。 适用于较高功率、高电压环境的5G、网通及电源装置。
產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
物性
单位
GT30 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
3.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.35
ASTM D374
颜色
粉红
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥3.1
ASTM D149
补强材
玻纖
–
重量损失
%
<0.2
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.8
ASTM D792
工作温度
°C
-45~+180
–
体积阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
30
ASTM D412
标准规格
單片狀
–
硬度
Shore A
70｜±3
ASTM D2240