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近代以来电子产品发展得蓬勃快速,尤其近几年的电动车相关应用更为突出,电池储能设备需解的热也越来越多,限制也相对较多。 高柏GT20导热矽胶垫片内含玻纤补强材,导热系数为2.1W/m•K,有较高的抗拉强度200kgf/cm2不易造成破损,和高稳定度的耐电压6.1KV/mm可 阻隔电气,可填补热源与散热装置之间的空隙与绝缘效果。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
耐电压
软硬度