全新产品即将推出！超越业界的超高性能导热矽胶片
2022/03/01
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高柏科技总部设有最完整先进的研发部门，针对不同领域的客户进行高度客制化的设计。科技时代的快速发展，以致电子元件的功效急速增加，需有效解决散热问题，才能确保电子设备正常运作。
我们根据市场趋势，研究开发出最新产品「TG-AH25超高性能导热矽胶片」，然而，在导热业界中的高瓦数导热矽胶片，性能大多介于12~15W/mK，而我们经由不断的测试、开发，最终设计出高达25W/mK导热系数的导热矽胶片，能够有效减少热源表面与散热器的接触热阻、将热传出至外壳，减少电子元件的损坏率。