全新导热凝胶弹性柔韧 助力车用电子稳定运行

随着车辆电子系统的快速发展，引擎控制单元（ECU）成为动力管理与车载计算的核心。然而，随着运算负载的增加，热能累积问题日益严重，使 ECU 的散热需求成为影响系统效能与耐用性的关键因素。

为应对这一挑战，高柏科技隆重推出全新高回弹柔韧型导热凝胶 TG-ASD35AB，这款产品均具备卓越的导热能力与长效稳定性。

高回弹设计确保稳固贴合

TG-ASD35AB采用高回弹设计，即使在高压环境下仍能紧密贴合发热元件，并在压力释放后迅速回弹，确保接触面稳固。这一特性能有效避免因震动、热循环或材料应力释放所导致的贴合度下降，确保长期稳定的导热效能。

适应公差与热膨胀，维持稳定导热

相较于传统导热材料，这款产品能适应组件公差变化及运行过程中的热膨胀与收缩，即使在高温、高震动环境下，仍能维持稳定接触，避免因材料硬化或变形导致的导热效能衰退。

广泛应用于高热负载设备

TG-ASD35AB特别适用于 ECU、动力电子模组、电池管理系统（BMS）等高热负载设备，确保车辆电子系统即使在极端环境下仍能稳定运作。此外，这款产品支援自动化点胶制程，具备优异的流变特性，不仅能提升生产效率，还能降低组装成本，满足现代车用电子产业的高标准需求。

持续的技术创新与环保承诺

高柏科技始终致力于提供更高效的热管理解决方案，确保电子设备在各种环境条件下皆能稳定运行。我们不仅专注于技术创新，也关注环保永续发展，所有生产制程皆符合 RoHS 环保标准，以实践企业社会责任。