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2024.06.12
产品消息
【新品上市】低渗油系列导热硅胶片
【新品上市】低渗油系列导热硅胶片
功能及速度兼具的高速运算电子产品，导热材料的性能直接影响电子产品的性能和寿命。
高柏科技拥有强大的研发能力，推出低渗油系列导热硅胶片，经过严格的测试和优化，确保产品的品质与可靠性。即使在长时间的高温环境下使用，依然保持稳定的特性，并且有效控制硅油扩散的范围，大幅延长了电子元件的使用寿命，为各种高性能电子设备提供了更加可靠的热管理解决方案。
这次发布的新品依导热系数分为三款（TG-A1800L 1.8 W/m•K、TG-A3200L 3.2 W/m•K、TG-A5000L 5.0 W/m•K），皆有高可靠性、耐高温的性能，适用于各种苛刻的环境温度，客户可以依照产品结构的需求选择适合的产品。