【新品上市】低渗油系列导热硅胶片

【新品上市】低渗油系列导热硅胶片

功能及速度兼具的高速运算电子产品,导热材料的性能直接影响电子产品的性能和寿命。

2024.06.12
产品消息
【新品上市】TG-N4000非矽型导热胶泥

【新品上市】TG-N4000非矽型导热胶泥

结合液态与固态特性的导热胶泥,低热阻抗、无挥发性矽氧烷,适用于光学与敏感电子元件。

2024.05.17
产品消息
【全新超软高导热硅胶片上市】

【全新超软高导热硅胶片上市】

专为网通、云端运算、伺服器等高速运算产业专制研发! 这两颗新品皆拥有卓越的导热系数(6.5-7.5 W/m·K),并且达到业界追求的超软质地Shore OO 25,仅须轻量的压力即可拥有完美的贴合效果,填补了 电子元件与散热器之间的缝隙,能够更快速且有效地降低热量,提高散热性能。

2024.05.03
产品消息
【新品上市-TG-N8000非矽型导热胶泥】

【新品上市-TG-N8000非矽型导热胶泥】

新产品具有8 W/m·K的高导热系数、无添加矽油成分,产品符合环保要求、通过REACH认证,极适用于光学产品、先进辅助驾驶系统(ADAS)及敏感的电子元件。

2023.08.10
产品消息
【TG-A全系列产品 - 相容替代旧料方案说明】

【TG-A全系列产品 - 相容替代旧料方案说明】

新产品采用环境友善物料、减碳环保制程,用户们得以更顺利通过验证。
性能优异、应用弹性,可加速产品上市脚步,且品质稳定、高性价比 ,让终端产品更具市场竞争力。

2023.04.26
产品消息
全新产品即将推出!超越业界的超高性能导热矽胶片

全新产品即将推出!超越业界的超高性能导热矽胶片

挑战最高导热系数「TG-AH25超高性能导热矽胶片」经由不断的测试、开发,最终设计出高达25W/mK导热系数。

2022.03.01
产品消息
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